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美高森美发布新型SmartFusion2SoCFPGA评测工具套件FPGACPLD万芳

发布时间:2020-02-14 10:53:23 阅读: 来源:碰焊机厂家

美高森美发布新型SmartFusion2 SoC FPGA评测工具套件 - FPGA/CPLD - 电子工程网

一个典型的例子是SmartFusion2评测工具套件可以简化现今诸如PCI Express (PCIe)和基于 Gigabit 以太网系统等有关收发器 I/O 的FPGA设计开发。为了加快评测和样品构建,美高森美先进的评估板兼容小外形尺寸PCIe,可以用于任何具有PCIe插槽的台式电脑或膝上型电脑。市场研究机构Infonetics指出,到2017年载波以太网市场将增长至大约390亿美元。

美高森美软件和系统工程总监Venkatesh Narayanan表示:“我们新的SmartFusion2 SoC FPGA评测工具套件充分利用公司作为市场领导厂商拥有的丰富经验,这是刚刚开始使用基于FPGA处理器之设计人员的理想开发平台。由于设计人员无需从头开始,我们使新设计的实施变得更加容易。快速实施设计对于OEM厂商来说是非常重要的,美高森美新的工具套件提供了客户最需要的主流功能,以非常合理的价位提供了25K LE SmartFusion2 主流FPGA和SERDES评测功能。”

这款工具套件提供了全面的功能集,包括PCIe、Gigabit 以太网、全双工SERDES SMA线对、DDR存储器、SPI Flash、USB On-The-Go和数个扩展接口,为广泛的应用开发创建了所需的灵活性。通过购买评测工具套件,开发人员还可以使用美高森美全系列业界领先的开发资源,例如参考设计和发布示例应用演示的能力。

要了解有关美高森美SmartFusion2 SoC FPGA评测工具套件的更多信息,请访问公司网页www.microsemi.com/fpgaevaluationkit。客户亦可联络美高森美销售团队 sales.support@microsemi.com。

关于SmartFusion2 SoC FPGA

美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA在单一芯片内部集成了可靠的基于flash工艺的FPGA架构、一个166 MHz ARM Cortex-M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和业界所需的高性能通信接口。SmartFusion2 SoC FPGA用于满足关键性通信、工业、国防、航空和医疗应用领域中对先进的安全性、高可靠性和低功率的基础要求。

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